2026（第二十九届）上海智能制造及

SMT技术高级研讨会

当前，电子制造产业正加速向高端化、智能化转型，汽车电子、AI 算力、航天军工等核心领域对电子装联的可靠性、零缺陷要求持续攀升，多品种短交期的生产压力、全生命周期管控的协同难题、研发与成本的闭环管理痛点，成为制约行业高质量发展的关键瓶颈。

为破解行业共性难题，分享前沿技术成果与实战经验，2026（第二十九届）上海智能制造及SMT技术高级研讨会将于 2026年6月3日在上海世博展览馆盛大召开，与Fac Tec China 2026&NEPCON China 2026同期举办。汇聚行业重量级专家、领军企业技术高管，从工艺革新、数字管理、AI 赋能、材料升级、三维仿真等多个维度，打造一场高规格、高价值的技术交流盛宴，助力电子制造企业抢占智能制造新赛道先机！

会议信息

• 会议名称：2026（第二十九届）上海智能制造及SMT技术高级研讨会

• 会议时间：2026年6月3日

• 会议地点：上海世博展览馆 1号馆 会议室3

• 主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

• 承办单位：北京电子学会智能制造专业委员会  

• 协办单位：北京浩威正海科技有限公司、江苏省电子学会SMT/组装自动化委员会、ESAMBER（屹博科技）

核心亮点速览

• 直击高端场景痛点：聚焦#AI算力大板、#航天军工 等高可靠焊接需求，分享零缺陷装联系统管控全路径

• 全链路数字化赋能：覆盖#PLM+CPQ成本闭环、#AIAgent 全生命周期管控、真三维数字组装仿真等核心技术

• 产学研深度融合：学会资深专家与企业一线技术负责人同台，输出可落地的智能制造解决方案

• 全产业链技术覆盖：从焊料材料、智能环境监测到自动化生产，打通电子制造上下游技术壁垒

会议议程及演讲嘉宾

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重磅演讲嘉宾阵容

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