#PCB（印制电路板）是电子制造产业的"硬件基石"，承载着所有电子元器件的电气连接与物理支撑，其设计水平直接决定电子产品的性能上限、生产良率与使用寿命。
为推动我国电子制造行业PCB设计领域技术创新与高技能人才培养，2026年第六届"弘快杯"全国电子制造行业PCB设计大赛南部&东部分赛区，将于6月2日-4日在上海世博展览馆与Fac Tec China 2026&NEPCON China 2026同期同地举办！
本次赛事聚焦高速、高密、高可靠PCB设计核心技术，搭建行业技术交流、创意比拼的专业平台，助力行业设计师精进设计能力、企业发掘优秀研发人才，推动电子制造产业自主可控与高质量发展。
赛事议程
6月2日 技能培训日
时间 |
具体安排 |
09:30-16:30 |
《硬件工程师（PCB设计）》工艺设计方向培训 |
重点提醒：本次培训需要提前报名。理论培训笔试以及实操合格者由中国电子学会颁发“电子信息人才能力提升工程”职业技能等级【硬件工程师（PCB设计）】中级证书 |
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6月3日 竞技比赛日
时间 |
具体安排 |
09:00-09:15 |
参赛队抽签分组 |
09:15-09:20 |
大赛、评委、嘉宾介绍 |
09:20-09:30 |
领导致辞及评委颁发证书 |
09:30-11:00 |
比赛答辩 参赛队讲评 参赛队员讲解、专家答疑互动 |
11:00-12:00 |
技术分享——《舞动在国产EDA平台上的电路设计》 王战义 上海弘快科技有限公司 副总经理 |
12:00-13:30 |
午餐&休息 |
13:30-15:00 |
比赛答辩 参赛队讲评 参赛队员讲解、专家答疑互动 |
15:00-15:10 |
休息 |
15:00-16:30 |
比赛答辩第三组参赛队 |
17:30-20:30 |
招待晚宴 |
6月4日 收官颁奖日
时间 |
具体安排 |
09:00-11:30 |
比赛答辩 参赛队讲评 参赛队员讲解、专家答疑互动 |
11:40-12:00 |
颁奖典礼 |
12:00-13:30 |
中餐休息&比赛结束 |
巅峰对决已就位，行业盛会待君来！
无论你是深耕行业多年的技术能手，还是初入赛道的新生力量，这里都是你展示技艺、交流学习、提升自我的绝佳平台！
展会介绍
Fac Tec China 电子工厂设施展联合同期NEPCON China中国电子生产设备暨微电子工业展与S-Factory Expo智能工厂与自动化技术展呈现多场行业会议，助力企业抢抓转型新机、整合优质资源实现生产工艺升级突破。
会议聚焦五大主题：电子制造、半导体技术、汽车电子、绿色工厂&工厂设施、国际交流。
覆盖多行业参会群体：
精准匹配3C、半导体、PCB、防静电、汽车电子、显示面板、自动驾驶等20余个电子制造核心领域。与会听众涵盖企业决策层，以及制造、研发、厂务、工程、采购、运营、设施/动力、EHS、自动化等关键部门负责人与专业人士。
Fac Tec China 2026
通往未来工厂的理想门户，
助力提升效率、强化安全、实现可持续发展！
以“先进工厂设施”为主题的商业展会, 汇聚全球创新力量，呈现智能化、柔性化与绿色工厂技术的尖端解决方案。从半导体到汽车电子，深入探索智能生产、工厂安全、绿色工厂及可持续运营的新突破。通过展会期间的沉浸式体验环节，包括未来工厂展示区、商业战略峰会、技术研讨会及精准配对活动，Fac Tec China 将成为企业转型升级的理想平台，助您优化运营、链接行业领袖、加速迈向下一代制造新时代。
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