SMT行业正主动向一个全新的方向转型——功率模块封装与芯片嵌入技术。传统SMT主要处理被动元件和IC，而现在的车用碳化硅（SiC）功率模块要求SMT工艺具备高温贴装、超低寄生电感互连、嵌入式PCB封装等能力。这意味着：SMT不再只是“贴片”，而是决定下一代车规级电子产品性能与可靠性的核心工艺载体。
面对这一转型压力，很多SMT行业同仁都有相似的疑问：
Q
为什么车用功率模块突然成了SMT领域的焦点？它的价值是什么？
A
传统SMT主要处理被动元件和IC，而车用SiC功率模块要求SMT具备高温贴装能力（200℃以上）、极低空洞率焊接（<1%）、芯片嵌入基板等新工艺，现有设备与制程能力普遍不足，倒逼转型。
对企业而言，掌握车用功率模块贴装与嵌入式封装技术，意味着进入车规级高附加值供应链，获得差异化竞争力和更高的工艺溢价。
Q
车用 SiC 功率模块封装的核心痛点与量产突破方向是什么？
A
核心痛点为传统引线键合散热差、热失配导致可靠性低、集成度不足。最具量产潜力的方案是芯片嵌入封装技术，可显著降低热阻、提升互连可靠性与集成度。
Q
这项技术离量产落地还有多远？
A
从实验室到产线，卡点在于：贴片精度（±15μm以内）、回流焊温度曲线（适应无压银烧结或低温烧结）、助焊剂残留物清洗以及车规级可靠性测试标准（AEC-Q006等）。
答案在6月2日研讨会——海外专家将带来真实工艺窗口、设备参数、失效案例，现场拆解可落地的量产路径。
如果你也有上述困惑，来2026SMTA华东高科技技术研讨会重磅海外专家为你答疑解惑！2026年6月2日，上海世博展览馆，2026SMTA华东高科技技术研讨会重磅启幕！国际顶尖技术专家亲临现场，一手实战案例拆解，直面行业热点痛点，解锁SMT与先进封装技术的全新可能。
2026 SMTA华东高科技技术研讨会
会议时间：2026年6月2日
会议地点：上海世博展览馆
会议听众：企业管理层、厂务与设施管理负责人、生产制造及工程技术负责人、设计研发与技术负责人、EHS与品质控制负责人等
议程安排:
