当前，电子信息技术迭代提速，全球#电子制造 产业正加速向#智能化、#集成化、#高端化 跃迁。作为电子产品的 “骨骼” 与 “神经”，#PCB 的技术创新、工艺精进与全生命周期可靠性保障，已成为驱动产品性能突破、筑牢制造良率底线、提升产业链核心竞争力的核心抓手。
在此行业发展背景下，Fac Tec China 2026与 NEPCON China 2026两大电子制造行业盛会，将于2026年6月2-4日在上海世博展览馆盛大举办。为更好地助力电子制造行业技术人才成长与专业能力提升，搭建集技能竞技、技术交流、产业对接于一体的行业高质量互动平台，展会同期将举办 2026第六届“弘快杯”全国电子制造行业PCB设计大赛。我们在此发出诚挚邀约，诚邀您与团队齐聚现场，同台竞技、论道行业，共赴这场电子制造领域的年度技能盛会！
本次大赛旨在"以赛促技、融合创新、挖掘精英、引领未来"，聚焦PCB设计的前沿技术与工程实践，以"弘才竞展，快意争峰"为口号。通过高强度、实战化的竞技平台，让参赛选手收获满满:
激发设计潜能:挑战复杂设计需求，锤炼高速、高密、高可靠设计能力。
强化协同创新:促进设计、工艺、制造环节的深度融合与无缝衔接。
树立行业标杆:发掘顶尖设计人才与团队，推广先进设计理念与方法。
驱动产业升级:推动PCB设计标准优化，助力中国电子制造迈向全球价值链高端。
