2026年电子行业厂建项目新进展
01 总投资20亿元 艾森集成电路材料华东制造基地项目在区签约
02 总投资8亿，祥益新材料推动二期Mini LED扩产项目建设
03 5亿！胶州再添半导体相关项目
04 广州2026年首个百亿级外资制造业项目落地！韩国STI株式会社华南生产基地签约
05 百亿级项目封顶大吉！珠海经开区再添电子信息产业新引擎
06 中国电信粤港澳大湾区数据中心项目（二期）开工
07 福州高新区高端电缆项目完工！将打造电子信息产业新引擎
08 广州黄浦区粤芯半导体四期项目稳步推进
09 德国半导体检测巨头亿元项目签约落地
10 25.5亿！芯承半导体封装基板项目，签约
总投资20亿元 艾森集成电路材料华东制造基地项目在区签约
建设地点
江苏省南通市经济技术开发区
建设内容和规模
项目用地约159亩，规划建设年产13000吨集成电路材料生产线，主打光刻胶及配套材料、晶圆前道先进制程电镀液等产品，还将设立光刻胶研发中心，建成后成为艾森股份华东地区生产基地。
建设周期
项目整体规划建设周期为2年，计划2026年正式启动建设，历经产线搭建、设备引入、研发中心打造等环节，预计2028年完成竣工并实现投产，投产后将逐步释放产能，达成预期销售目标。
总投资
项目计划总投资20亿元人民币，由科创板光刻胶第一股艾森股份投资建设，资金将用于生产线打造、研发中心设立、设备购置及基地运营等方面，达产后预计年销售额可达18亿元，产业带动效应显著。
竣工时间
该项目预计2028年竣工投产。
总投资8亿，祥益新材料推动二期Mini LED扩产项目建设
建设地点
江西省龙南市龙南经济技术开发区
建设内容和规模
总建面6.1万平方米，布局金属基覆铜板、Mini LED两大核心产线，全面投产后将形成年产900万张金属基覆铜板、600万平方米Mini LED背光产品的产能，产品主攻TV、车载显示等高端市场。
总投资
项目总投资8亿元，由祥益鼎盛及其子公司祥益新材料联合打造，是龙南电子信息产业的重点项目。项目全面投产后预计年产值超20亿元、年缴税收4000万元，成为区域产业高质量发展的硬核增长极。
建设周期
项目作为祥益鼎盛的战略布局，2025年2月正式开工建设，仅用10个月就实现一期竣工投产，创下亮眼的“龙南速度”；二期扩产项目于2026年全面推进，建成后将进一步释放产能、完善产业链配套。
竣工时间
一期已 2025 年 12 月竣工，二期扩产项目暂无明确竣工时间表，2026 年全力推进建设，将尽快完成并释放产能。
5亿！胶州再添半导体相关项目
建设地点
山东省胶州市胶莱街道纬三十一路
建设内容和规模
租赁新城科创产业园38412㎡现有厂房，含6栋分工明确的生产车间，7#/11#做烧结、8#/10#负责加工，投产后年产氮化铝陶瓷加热器1500套、各类静电吸盘900套，主攻半导体核心配套设备。
建设周期
项目整体工期仅3个月，是胶州半导体产业的快建快产重点项目，拟2026年3月开工建设，仅用1个月完成产线搭建与调试，4月即可正式投入生产，快速释放半导体配套设备产能。
总投资
项目总投资5亿元，由青岛凯盟美M科技打造，是胶州2026年落地的重磅半导体配套设备项目，资金主要用于厂房改造、生产设备引入与产线搭建，建成后将填补区域半导体核心配套设备生产空白。
竣工时间
该项目预计竣工时间为2026年5月。
广州2026年首个百亿级外资制造业项目落地！韩国STI株式会社华南生产基地签约
建设地点
广州市白云区民营科技园
建设内容和规模
项目分阶段打造功率半导体智造基地。一期主攻AMB陶瓷基板生产，该产品是功率半导体核心散热材料，广泛应用于新能源汽车、智能电网等领域；后续将布局第三代功率半导体器件与车规级芯片产线，构建完整产业生态。
建设周期
项目采取分期建设模式，一期建设周期为2026年春节后至年底，动工后年内完成建设并实现投产，快速释放AMB陶瓷基板产能；后续项目将依据国家产业政策有序推进，打造“核心企业+配套企业”的半导体产业生态。
总投资
项目总投资额约124亿元，为广州2026年首个百亿级外资制造业项目，其中一期投资16亿元用于AMB陶瓷基板产线建设，达产后预计年产值30亿元，重磅投资夯实广州功率半导体产业发展根基，提升区域产业链能级。
竣工时间
该项目预计2026年年底竣工投产。
百亿级项目封顶大吉！珠海经开区再添电子信息产业新引擎
建设地点
广东省珠海市经开区
建设内容和规模
项目总建筑面积11.15万平方米，主打多层板、HDI板、特种板等高端PCB产品，应用于AI服务器、高端智能汽车电子等前沿领域，以智能化、绿色化理念打造数字化智能制造标杆工厂，达产后总产值将达百亿元。
建设周期
项目于2025年8月26日正式开工，仅用100天就完成11.15万平方米主体结构建设，创下高效建设速度。整体建设周期紧凑推进，主体封顶后将进入设备安装与调试阶段，按计划稳步向投产阶段迈进，快速释放高端PCB产能。
总投资
项目为景旺电子布局高端PCB市场的百亿级重磅投资，是珠海经开区电子信息产业的核心项目，资金重点用于高端产线搭建、智能化设备引入及绿色工厂建设，达产后将实现百亿级产值，撬动区域上下游产业协同发展。
竣工时间
该项目预计2026 年 10 月竣工。
中国电信粤港澳大湾区数据中心项目（二期）开工
建设地点
广东省韶关市浈江产业园
建设内容和规模
项目分2.1、2.2期建设，2.1期用地31.5亩、建面49880㎡，含智算中心等配套，IT容量68MW；2.2期建面约5万㎡、IT容量62MW。融合液冷散热等节能技术，PUE＜1.20，绿色低碳属性突出。
建设周期
项目采用分阶段推进模式，2026年率先启动2.1期建设，后续推进2.2期落地。依托专业建设团队与园区配套支持，将高效推进工程建设，力争早日建成投产释放算力产能。
总投资
项目总投资达59.7亿元，是韶关2026年重磅算力基础设施项目，也是当地一季度超亿元开工项目的核心代表。重金投入打造高标准数据中心，将撬动区域数字经济产业发展，夯实华南算力枢纽建设根基。
竣工时间
项目2.1 期预计 2027 年 8 月竣工；2.2 期预计 2028 年 6 月竣工。
福州高新区高端电缆项目完工！将打造电子信息产业新引擎
建设地点
福建省福州市高新区南屿镇
建设内容和规模
项目建面约2.9万平方米，打造两栋现代化高标准厂房，聚焦高端线缆研发制造。达产后将形成年产高速数据电缆组件300万条、高速数据电缆3000千米等产能，产品适配5G/6G通信、算力中心等前沿领域。
建设周期
项目于2024年11月正式开工建设，历经1年多的高效推进，2026年2月如期竣工，建设过程兼顾集约用地与高效生产需求。整体建设节奏紧凑，按计划完成厂房主体建设，为后续投产奠定了坚实基础。
总投资
项目整体总投资达 122 亿元，由福建迈可博电子科技集团股份有限公司投资建设，是区域电子信息产业升级的重点工程。
竣工时间
该项目已于 2026 年 2 月正式竣工。
广州黄浦区粤芯半导体四期项目稳步推进
建设地点
中新广州知识城·湾区半导体产业园
建设内容和规模
项目规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，打造国际先进的数模混合、光电融合特色工艺平台，重点对接AI、工业电子、汽车电子等前沿芯片需求。
建设周期
项目整体建设周期规划约3年9个月，从2026年1月启动前期工作，预计2029年底完成建设并正式投产，建设周期兼顾技术研发与产线搭建，稳步推进复合型工艺平台打造。
总投资
项目总投资约252亿元，是2026年广州市重点推进的重大产业项目，为广州开年半导体产业的重磅投资，资金将用于高端产线建设、技术平台搭建，夯实广州晶圆制造核心竞争力。
竣工时间
该项目预计 2029 年底竣工投产。
德国半导体检测巨头亿元项目签约落地
建设地点
江苏省常州市高新区新桥街道新科创大楼
建设内容和规模
项目聚焦半导体 3D 检测设备国产化研发、生产与销售，承接亚太地区相关市场业务，依托企业全球领先的 3D 测量技术打造研发生产基地，达产后年销售额可达 1500 万欧元以上，还将汇聚多领域顶尖技术人才。
建设周期
项目暂无官方公布的具体建设周期，参考同类半导体精密设备研发生产项目推进节奏，结合项目落户成熟产业载体的优势，整体建设周期预计约 12-18 个月，将高效推进研发与生产环节落地。
总投资
项目总投资超 1 亿元人民币，是德国 Cyber Technologies 深耕中国市场的重磅布局，资金主要用于半导体 3D 检测设备的研发体系搭建、生产线建设及市场渠道布局，助力国内半导体检测环节技术升级。
竣工时间
该项目预计2027 年上半年完成竣工并逐步投产。
25.5亿！芯承半导体封装基板项目，签约
建设地点
浙江省宁波市北仑芯港小镇
建设内容和规模
项目总用地约65亩，分两期建设高端集成电路封装基板研发制造基地，一期拟建6万㎡定制厂房及配套设施。产品覆盖智能手机、AI数据中心等核心领域，将突破关键技术瓶颈，推动国产替代，填补国内高端产能缺口。
建设周期
项目整体规划建设周期约2年，分两期有序推进。参考同类项目建设节奏，一期将聚焦厂房搭建与产线布局，预计1年内完成主体建设与设备调试，后续逐步推进二期扩容，稳步释放高端封装基板产能。
总投资
项目总投资达25.5亿元，由国家02重大专项首席科学家领衔的芯承半导体投资建设。资金将分阶段投入研发基地建设、先进产线搭建及核心技术攻坚，获北仑区创投母基金等资本赋能，夯实产业自主可控根基。
竣工时间
该项目预计2028 年前后竣工。
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